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Die weiteren Herstellungsprozesse sind für beide Zelltypen die Gleichen. Im so genannten Diffusionsofen findet nun die n-Dotierung der Wafer statt. Hier werden sie bei ca. 800°C einseitig einer Phosphoratmosphäre ausgesetzt, so dass das Gas in die Waferoberfläche eindringen kann.
Anschließende Ätz- und Polierprozesse reinigen die Kanten und Oberflächen. Das Aufdampfen einer Antireflexschicht (meist Siliziumnitrid) verringert die Lichtreflexion an der Oberfläche und verleiht den Zellen ihre typische blaue, bzw. schwarze Farbe.
Abschließend werden Front- und Rückseitenkontakte angebracht, über die die Zelle an einen Verbraucher angeschlossen oder mit anderen Zellen zu einem Modul verschaltet werden kann.
